0-2862-1188
When
15,000 บาท / คน (ราคายังไม่รวม VAT)
Heat Transfer and Thermal Stress Analysis
หลักสูตรการวิเคราะห์การถ่ายเทความร้อนและการเกิดความเครียดอันเกิดจากความร้อนนี้ เพื่อให้ผู้เรียนได้ทำการศึกษาถึงปัญหาของการถ่ายเทความร้อนซึ่งหมายถึงการขยายตัวและหดตัวของวัสดุที่เกิดจากความร้อนมากระทำ เรียนรู้กลไกพื้นฐานของการถ่ายเทความร้อนจากกรณีศึกษา โดยปรากฏการณ์เหล่านี้มักเกิดขึ้นในงานของการถ่ายโอนความร้อนในภาชนะและการถ่ายเทความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยมีรูปแบบการถ่ายเทความร้อนอยู่สามประเภท ได้แก่ การนำความร้อน (conduction) การพาความร้อน (convection) และการแผ่รังสี (radiation) โดยที่ค่าอุณหภูมิสมดุลที่ได้รับนั้นสามารถคำนวณได้เป็นค่าคงที่เชิงเส้น
วัตถุประสงค์
เพื่อให้ผู้เรียนเข้าใจในหลักการถ่ายเทความร้อน การวิเคราะห์ และวิธีการสร้างแบบจำลองสำหรับการวิเคราะห์การถ่ายเทความร้อนและการเกิดความเครียดอันเนื่องมาจากความร้อน
หัวข้อในการบรรยายและปฏิบัติ
- ทฤษฎีพื้นฐานของหลักการถ่ายเทความร้อน การนำ การพา และการแผ่รังสีความร้อน
- การวิเคราะห์การถ่ายเทความร้อนในสภาวะ steady และ transient
- การใช้ไฟไนต์เอลิเมนต์ในการวิเคราะห์ปัญหาการถ่ายเทความร้อน
- ปัญหาการพาความร้อนจากแรงบังคับกระทำภายนอก
- การถ่ายเทความร้อนผ่านพื้นผิว
- การวิเคราะห์ความเครียดที่เกิดจากความร้อน
- แบบจำลองการวิเคราะห์ความเครียดที่เกิดจากความร้อน
บรรยายโดย
ศ. ดร. ปราโมทย์ เดชะอำไพ และทีมงาน
หลักสูตรนี้เหมาะสำหรับ
- วิศวกรนักออกแบบและพัฒนาผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ
- วิศวกรผู้ออกแบบในวิศวกรรมการผลิตที่เกี่ยวข้อง
- อาจารย์ นักวิจัย ที่เกี่ยวข้องกับการการสอน CAE
- นักศึกษาด้านวิศวกรรมและผู้สนใจ
รูปแบบการสอน
- บรรยายประกอบการใช้ซอฟต์แวร์ CAE ชั้นนำ
- หนึ่งคนต่อหนึ่งเครื่องคอมพิวเตอร์
ราคาค่าอบรม
15,000 บาท (ราคายังไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
ระยะเวลา
3 วัน, เวลา 09:00 – 16:00
สถานที่อบรม
UNDO Center อาคารสินสาธรทาวเวอร์ ชั้น 23 ถ.กรุงธนบุรี เขตคลองสาน กรุงเทพฯ (ใกล้สถานีรถไฟฟ้ากรุงธนบุรี)
